跟着社会的不时成长，现在的时期是一个信息化的时期，半导体和集成电路成了现今时期的主题，而间接影响半导体和集成电路机器机能的则是芯片封装的工艺，芯片封装一向是产业出产中的一个大困难，那末白菜论坛网址 在芯片封装行业表演着甚么脚色呢?小迈首要从三个方面来为大师报告。

　　第一，芯片粘合方面

　　PCB在粘合进程中很轻易呈现移位景象，为了避免电子元件从 PCB 外表零落或移位，咱们能够利用白菜论坛网址 装备在PCB外表点胶，而后将其放入烘箱中加热固化，如许电子元器件就能够安稳地粘贴在PCB 上了。

　　第二，底料添补方面

　　信任良多手艺职员都碰到过如许的困难，芯片倒装进程中，由于牢固面积要比芯片面积小，以是很难粘合，若是芯片遭到撞击或发烧收缩，这时候很轻易形成凸点的断裂，芯片就会落空它应有的机能，为了处理这个题目，咱们能够经由过程白菜论坛网址 在芯片与基板的裂缝中注入无机胶，而后固化，如许一来既有效增添了芯片与基板的毗连面积，又进一步进步了它们的连系强度，对凸点具备很好的掩护感化。

　　第三，外表涂层方面

　　当芯片焊接好后，咱们能够经由过程白菜论坛网址 在芯片和焊点之间涂敷一层黏度低、活动性好的环氧树脂并固化，如许芯片不只在表面上晋升了一个层次，并且能够避免外物的腐蚀和安慰，能够对芯片起到很好的掩护感化，很好地耽误了芯片的利用寿命!